一，企業(yè)案例  

以下是一個(gè)ECD爐溫測試儀在電子SMT行業(yè)波峰焊測溫的行業(yè)案例：

某電子制造企業(yè)在生產(chǎn)過程中，發(fā)現(xiàn)波峰焊后的電路板上出現(xiàn)了一些焊點(diǎn)缺陷，如焊點(diǎn)不飽滿、虛焊等問題。為了提高焊接質(zhì)量和產(chǎn)品可靠性，他們決定引入ECD爐溫測試儀來監(jiān)測波峰焊的溫度。

1. 首先，該企業(yè)選擇了一款高精度的ECD爐溫測試儀，并對操作人員進(jìn)行了培訓(xùn)，確保他們能夠正確使用儀器。

2. 在波峰焊生產(chǎn)線上，操作人員將ECD爐溫測試儀的熱電偶放置在電路板上的關(guān)鍵位置，如重點(diǎn)管控元器件焊點(diǎn)附近、元件引腳等。

3. 啟動(dòng)波峰焊過程后，ECD爐溫測試儀實(shí)時(shí)測量并記錄各個(gè)測點(diǎn)的溫度數(shù)據(jù)。

4. 焊接完成后，操作人員將測得的數(shù)據(jù)導(dǎo)入到專門的MAP分析軟件中，生成溫度曲線和報(bào)告。 通過對溫度曲線的分析，該企業(yè)發(fā)現(xiàn)了一些問題，例如預(yù)熱區(qū)溫度過高超過管控元器件最大預(yù)熱溫度、波峰溫度過高或過低、焊接時(shí)間過長等。

5. 基于這些發(fā)現(xiàn)，他們對波峰焊爐的溫度設(shè)置進(jìn)行了調(diào)整，并優(yōu)化了焊接工藝參數(shù)。

6. 經(jīng)過多次試驗(yàn)和改進(jìn)，最終成功減少了焊點(diǎn)缺陷的發(fā)生率，提高了產(chǎn)品的合格率和質(zhì)量穩(wěn)定性。 

通過使用ECD爐溫測試儀進(jìn)行波峰焊測溫，該企業(yè)能夠?qū)崟r(shí)監(jiān)測焊接過程中的溫度變化，及時(shí)發(fā)現(xiàn)問題并采取措施進(jìn)行改進(jìn)。這不僅提高了生產(chǎn)效率，還降低了成本，增強(qiáng)了企業(yè)在市場中的競爭力。 這個(gè)案例說明了ECD爐溫測試儀在電子SMT行業(yè)波峰焊測溫中的重要性和應(yīng)用效果。它可以幫助企業(yè)優(yōu)化焊接工藝，確保產(chǎn)品質(zhì)量，提升整體生產(chǎn)水平。不同的電子制造企業(yè)可能會(huì)面臨不同的挑戰(zhàn)和需求，但通過合理應(yīng)用爐溫測試儀，都可以取得類似的改進(jìn)和提升。

二，波峰焊爐溫工藝

波峰焊爐溫工藝是在電子組裝過程中，將預(yù)先涂布了焊錫膏的電路板通過熔融的焊錫波，實(shí)現(xiàn)焊點(diǎn)焊接的一種技術(shù)。

以下是波峰焊爐溫工藝的一些關(guān)鍵要點(diǎn)：

1. 預(yù)熱階段：在電路板進(jìn)入波峰焊爐之前，需要進(jìn)行預(yù)熱。預(yù)熱的目的是去除電路板上的潮氣和揮發(fā)物，減少熱沖擊，并提高焊點(diǎn)的潤濕性。預(yù)熱溫度和時(shí)間的設(shè)置取決于電路板的類型和尺寸。

2. 波峰溫度：波峰焊的焊錫波溫度通常在 240°C 至 260°C 之間。合適的波峰溫度可以確保焊錫的流動(dòng)性和潤濕性，從而形成良好的焊點(diǎn)。

3. 焊接時(shí)間：電路板通過焊錫波的時(shí)間稱為焊接時(shí)間。焊接時(shí)間的長短會(huì)影響焊點(diǎn)的質(zhì)量和可靠性。一般來說，焊接時(shí)間應(yīng)足夠長，以確保焊點(diǎn)完全潤濕，但也不能過長，以免引起焊點(diǎn)過熱和損壞元件。

4. 冷卻階段：焊接完成后，電路板需要進(jìn)行冷卻。冷卻速度的控制對于焊點(diǎn)的結(jié)晶和焊點(diǎn)強(qiáng)度至關(guān)重要。過快的冷卻可能導(dǎo)致焊點(diǎn)內(nèi)部產(chǎn)生應(yīng)力，而緩慢的冷卻可以使焊點(diǎn)更加均勻和穩(wěn)定。

5. 溫度均勻性：波峰焊爐內(nèi)的溫度均勻性對于焊接質(zhì)量非常重要。不同區(qū)域的溫度差異可能導(dǎo)致焊點(diǎn)的一致性問題。因此，爐溫的均勻性需要進(jìn)行監(jiān)測和控制。

6. 助焊劑：波峰焊通常使用助焊劑來提高焊接效果。助焊劑的類型和涂布量會(huì)影響焊接質(zhì)量，因此需要根據(jù)具體情況進(jìn)行選擇和調(diào)整。

7. 工藝參數(shù)優(yōu)化：波峰焊爐溫工藝的優(yōu)化需要考慮電路板的設(shè)計(jì)、元件的熱容量、焊錫材料的特性等因素。通過試驗(yàn)和測試，可以確定最佳的爐溫曲線和工藝參數(shù)，以實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量的焊接。 波峰焊爐溫工藝的控制對于電子產(chǎn)品的可靠性和質(zhì)量至關(guān)重要。精確的溫度控制、合適的焊接時(shí)間和良好的助焊劑管理是獲得良好焊接效果的關(guān)鍵。在實(shí)際應(yīng)用中，需要根據(jù)具體的產(chǎn)品要求和工藝條件進(jìn)行調(diào)整和優(yōu)化。

三，案例企業(yè)所用產(chǎn)品展示

四，案例企業(yè)所用產(chǎn)品介紹

名稱：ECD波峰焊工藝性能測試儀

品牌：ECD

型號：WaveRIDER波峰焊工藝性能測試治具+EV6 六通道爐溫測試儀主機(jī)

WaveRIDER是波峰焊設(shè)備性能評測的專用測試儀，可自動(dòng)完成波峰焊所有關(guān)鍵工藝的檢測。

傳統(tǒng)爐溫測試儀單獨(dú)測試只能測到預(yù)熱溫度，錫缸溫度等這些簡單的參數(shù)，而且需要頻繁制作測溫板，費(fèi)事費(fèi)力，而且受仍人工誤差影響。

此套系統(tǒng)完美解決了以上問題，讓您一站式完成波峰焊生產(chǎn)工藝所有重點(diǎn)管控。

此套波峰焊工藝性能測試系統(tǒng)可測項(xiàng)目：

1、測試主波浸錫時(shí)間 ，浸錫長度，浸錫深度，浸錫溫度，平行度功能

2、測試副波浸錫時(shí)間 ，浸錫長度，浸錫溫度，平行度功能

6、測試波峰焊中的△T值功能

3、測試預(yù)熱區(qū)最高斜率功能

4、測試預(yù)熱區(qū)最高溫度功能

5、測試設(shè)備鏈速功能

6、測試錫缸溫度功能

7、測試PCB的板上最高溫度功能

8、測試PCB的底部最高溫度功能

9、測試浸錫以上時(shí)間功能

如果您感興趣歡迎來電咨詢