一、目的：用于指導(dǎo)回流焊溫度曲線測試操作指示。
二、適用范圍：適用于本公司SMT回流焊溫度測試
三、職責(zé)：無

四、作業(yè)內(nèi)容：
4.1設(shè)定溫度參數(shù)制程界限:
4.1.1工程師根據(jù)錫膏型號、特殊元件規(guī)格、特殊測量位置、FPC制程以及客戶的要求制定一個合理的溫度曲線測試范圍，包括：升溫區(qū)、浸泡（保溫）區(qū)、回流區(qū)、冷卻區(qū)的具體參數(shù)及定義

                                                  回流焊標(biāo)準(zhǔn)溫度曲線

4.1.2預(yù)熱區(qū)：通常是指由室溫升溫至150度左右的區(qū)域。在此溫區(qū)，升溫速率不宜過快，一般不超過3度/秒。以防止元器件應(yīng)升溫過快而造成基板變形或元件微裂等現(xiàn)象。
4.1.3浸泡（保溫）區(qū)：通常是指由110度~190度左右的區(qū)域。在此溫區(qū)，助焊劑進(jìn)一步揮發(fā)并幫助基板清楚氧化物，基板及元器件均達(dá)熱平衡，為高溫回流做準(zhǔn)備。此區(qū)一般持續(xù)時間問60~120秒。
4.1.4回流區(qū)：通常是指超過217度以上溫度區(qū)域。在此溫區(qū)，焊膏很快熔化，迅速浸潤焊接面，并與基板PAD形成新的合金焊接層，達(dá)到元件與PAD之間的良好焊接。此區(qū)持續(xù)時間一般設(shè)定為：45~90秒。最高溫度一般不超過250度（除有特定要求外）。
4.1.5冷卻區(qū)：該區(qū)為焊點(diǎn)迅速降溫，將焊料凝固，使焊料晶格細(xì)化，提高焊接強(qiáng)度。本區(qū)降溫速率一般設(shè)置為-3~-1度/秒左右。
4.2測溫板的制作
4.2.1采用與生產(chǎn)料號一致的樣品板作為測溫板，制作測溫板時，原則上應(yīng)保留必要的具有代表性的測溫元器件，以保證測試測量溫度與實際生產(chǎn)溫度保持一致。
4.2.2測溫板與生產(chǎn)料號在無法保持一致情況下，經(jīng)工程師驗證認(rèn)可，可使用與之同類型的測溫板進(jìn)行測量。
4.2.3測溫點(diǎn)應(yīng)該選擇最具有代表性的區(qū)域及元件，比如最大及最小吸熱量的元件，零件選取優(yōu)先級（如Socket->Motor->大型BGA ->小型BGA->QFP或SOP->標(biāo)準(zhǔn)Chip）除此之外，還應(yīng)選擇介于兩者之間的一個測溫區(qū)。如圖：

                 回流焊標(biāo)準(zhǔn)測溫點(diǎn)

4.2.4一般測溫點(diǎn)在每板上不得少于3個，有BGA或大型IC至少選取4個，基于特殊代表型元件為首選原則選取元件。
4.2.5位置分布：采用全板對角線型方式或4角1中心點(diǎn)方式，能涵蓋整塊板位置分布.
4.2.6測溫線應(yīng)用耐高溫黃膠帶或紅膠固定在測溫板上。
4.3測試爐溫曲線
4.3.1根據(jù)工程師制定的溫度制程界限,爐溫測試技術(shù)員基于不同的回流爐結(jié)構(gòu)先行預(yù)設(shè)定各區(qū)爐溫,以達(dá)到溫度制程要求.
4.3.2將測溫板上的熱電偶依次插入測試儀的插孔內(nèi).戴上保護(hù)套。
4.3.3 爐溫設(shè)定后,待回流爐綠燈正常亮起后，方可以用測溫板進(jìn)行測試。
4.3.4將測溫板及測試儀小心的放入回流焊的傳送帶或鏈條上，并打開ECD爐溫測試儀的電源及記錄數(shù)據(jù)開關(guān)，進(jìn)板方式應(yīng)與所生產(chǎn)的板子相同。

4.3.5測試完成后,在出板端取出ECD爐溫測試儀。
4.3.6在電腦端讀出溫度曲線,檢查曲線是否在合理的制程范圍內(nèi),否則技術(shù)員需要繼續(xù)調(diào)試各區(qū)溫度,直到測量出符合制程界限的溫度曲線。
4.4數(shù)據(jù)收集
4.4.1 打開電腦ECD爐溫測試儀回流焊測溫程序，測試完畢連接測溫儀導(dǎo)出數(shù)據(jù)。并檢查錫膏制程是否OK.

4.4.2打開電腦ECD爐溫測試儀MAP軟件，菜單欄進(jìn)入找到產(chǎn)品工藝直接調(diào)出錫膏工藝制程規(guī)格

4.4.3 菜單欄找到回流爐信息，設(shè)置回流爐，輸入相關(guān)信息包括爐溫、溫區(qū)、鏈速、測試通道等。

軟件會根據(jù)錫膏工藝制程智能自動判定結(jié)果。

4.4.4根據(jù)溫度曲線要求分析數(shù)據(jù)，并將符合規(guī)定的溫度曲線打印出來，以便存檔.

4.4.5填寫《溫度曲線確認(rèn)表》，并有ME、IPQC共同確認(rèn)OK后張貼在回流爐上。
4.5爐后檢查
檢查在此溫度設(shè)置下的基板過爐后焊接情況，根據(jù)此焊接良率來確認(rèn)此設(shè)定范圍及爐溫參數(shù)設(shè)定的合理性。
4.6測試頻率
回流焊的溫度曲線由技術(shù)員每天測試一次，若換線應(yīng)重新做，并將正確的溫度曲線圖打印，填寫相應(yīng)的《溫度曲線確認(rèn)表》。
4.7注意事項:
4.7.1如客戶有要求需測量IC/QFP溫度時，要將熱電偶 線引接在IC的引腳上。
4.7.2如客戶有要求需測量BGA溫度時，需在測試板正面的BGA焊盤處位置上的鉆一個孔,直至反 面，把熱電偶線從測試板反面插入焊接到BGA的焊點(diǎn)上，同時將整個BGA焊接在測試板上。
4.7.3如需測量手焊元件溫度時，要將熱電偶線從正面穿過焊孔，伸出測試板的長度為1.5-2mm以便接觸到錫波。
4.8健康安全: 在測試的過程中注意安全，防止高溫燙傷。

五、相關(guān)附件:無

六、相關(guān)文件：無

七、使用表單： 溫度曲線確認(rèn)表